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赛马资本董事长刘冰云表示，因有太多资本进入，电子烟肯定会进入到泡沫阶段，目前来看行业仍然缺乏一定的核心竞争力，看不到特别高的技术门槛，除了少数几个，也没有特别成规模的大品牌出现。大部分公司目前还是停留在制造加工这个阶段，想做品牌一定要有技术。

过去依赖进口，根本原因就是因为关键技术吃不透、攻不下，买到的还是西方淘汰的挖泥船及技术。“天鲲号”建造决策者、中交疏浚（集团）股份有限公司董事长周静波说，从国外进口的超大型挖泥船通常不是技术最先进的，在关键工程中有时难以担当重任。周静波表示，诸多因素决定了，中国只有实现重型挖泥船的自主研发、建造，才能突破封锁，不受制于人，实现我国河道疏浚、航道开挖、海疆建设的独立自主。

彭洪修先生，华东理工大学材料学专业硕士学历，香港大学/复旦大学工商管理学（国际课程）硕士学历，上海市工程系列集成电路专业高级工程师，入选“张江人才”、“上海市青年科技启明星”。历任中芯国际集成电路制造有限公司资深副工程师、课经理。2005年9月至今历任上海安集资深研发经理、产品管理总监。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中，Cabot Microelectronics 全球抛光液市场占有率最高，但是已经从2000年约80%下降至2017年约35%，表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。

简单说，命名方式就是：产品标识（i3/i5/i7）+第几代+CPU代号+显卡性能。只要了解了这套规则，基本上就能轻易辨认处理器的型号。来源：钱江晚报今天早上7点，杭州的温度不高，西湖边还有些许凉风，吹在身上竟有几丝初秋的味道。湖里荷花漫漫，阳光从亭子的尖尖处透出来，刚好照在湖边另一道亮丽风景上。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。